(相关资料图)

上证报中国证券网讯（记者 骆民）四方达公告，公司控股子公司天璇半导体于2023年4月19日与郑州经济技术开发区管理委员会签署《年产70万克拉功能性金刚石产业化项目投资协议》，拟在河南省郑州市经济技术开发区投资建设功能性金刚石生产基地项目，项目计划投资额70,000万元，建设周期计划12个月。为确保项目的投资建设及运营管理，天璇半导体计划投资设立项目公司实施投资协议约定项目的投资、建设和运营。